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2016兩岸企業家峰會「資訊家電產業推動小組」總結報告

 本推進小組在2015年南京峰會合作備忘錄的基礎上,加快推進IC與顯示器件,5G與通訊,以及雲計算、物聯網和智慧城市等三個領域的合作,這些活動包括:

 
一、今年3月,陸方雲計算、物聯網和智慧城市分組工作來台參加 “2016智慧城市展暨專業論壇”,瞭解台灣智慧城市發展現狀,對接雙方需求,探尋進一步的合作模式。
二、5月間,雙方在江蘇鹽城市召開2016年工作對接會,對今年的工作計畫、內容等進行了深入的溝通和探討,達成了共識。
三、9月間,雙方又在哈爾濱共同參加了 “第十三屆海峽兩岸資訊產業和技術標準論壇”,再度對接就物聯網、智能製造、半導體照明等議題交換意見。
 
通過今年的多次互訪、溝通和探討,本推進小組促成三項合作協議:
 
第一,在「IC與顯示器件工作分組」方面,決定雙方各自籌組「IC標準與測試方法專家委員會」,簽署「IC標準與測試方法專家委員會合作備忘錄」,開展兩岸IC名詞術語的對照研究、3D IC測試技術及標準研究、開展新一代IC ATE測試技術及標準研究,進而推動兩岸IC標準及測試方法之研究與交流。
 
第二,在「5G與通訊工作分組」方面,由華聚產業共同標準推動基金會、台灣資通產業標準協會、中國通信標準化協會和電信發展產業聯盟 (TDIA) 等共同簽署《海峽兩岸推動5G合作備忘錄》,決定成立兩岸專家技術委員會,將選定5G技術標準交流與合作,作為先期合作內容,未來將根據產業應用發展及各方需求,不斷擴大合作範圍。
 
第三,在「雲計算、物聯網和智慧城市產業合作分組」方面,台灣物聯網協會與廈門物聯網研究院簽署合作協議,雙方以廈門做試點城市,進行實驗方案的建置,積極推進兩岸在廈門的物聯網的示範合作。
 
在本次專題論壇中,本推進小組共有160多位來自海峽兩岸的企業家參加,圍繞「加強創新合作,促進融合發展」主題,會議期間共有22位企業家發表了主旨演講,與會企業家進行了積極響應,熱烈討論,互動交流。
通過本次專題論壇,雙方在以上三個領域合作方面達成的主要共識總結如下:
 
第一,在IC與顯示器件領域,將繼續推動兩岸IC標準及測試方法之研究與交流,並持續將汽車電子用IC、晶片測試、積體電路設備與材料產業鏈配套以及OLED研發與產業化等作為以後推動的重點領域;同時探討如何針對物聯網、可穿戴設備、智慧家庭、電動汽車等新應用領域,形成產業供應鏈生態系統,以達到優勢互補的雙贏目標。
 
第二,在5G與通訊領域,將繼續在5G發展的過程中進行密切合作,借助各自5G推進工作平台,推動5G技術標準交流與合作。建立雙方溝通平台,協商擴大兩岸VoLTE商業化與國際化之創新合作模式。同時雙方將繼續支援如電電公會創新中心,所開展的兩岸在B4G/5G Small Cell領域之創新合作。由於物聯網服務牽涉個別行業垂直需求難以複製,兩岸應繼續深化探討IoT為基礎的5G應用與合作機會,使兩岸能夠在5G的發展過程中共同進軍國際市場。
 
第三,在雲計算、物聯網和智慧城市領域,雙方將繼續以兩岸企業家峰會資訊家電產業合作推進小組作為平台,持續就智慧教育、智慧醫療、智慧觀光和智慧園區等領域,雙方將採用虛實結合的方式,參與頂層設計,同時更加積極地交流解決方案,持續推動江蘇省淮安、鹽城、以及福建省福州、廈門作為兩岸智慧城市試點合作。
 
同時,雙方將支持並參與華聚標準論壇所簽署的《2016 海峽兩岸推動智慧製造共通標準制定合作備忘錄》,共同開展相關標準的調研、討論及推動合作工作,同時為了促進大陸 “中國製造2025” 與台灣 “智慧機械發展方案” 的對接,將繼續探討兩岸在智慧製造的各種應用領域合作,共同輸出智慧製造解決方案至海外市場的可行模式。
根據上述共識,未來本推進小組將在峰會理事會的總體計畫和安排之下,發揮積極性、開放性、建設性及融合性的精神,且依託雙方既有的平台和重點項目,推動以上三個領域不斷深化和細化合作,並致力於推動具體合作方案和難點問題的解決,以達到「兩岸創新合作,促進產業融合發展」的目標。
謝謝大家!
 
 

公佈日期: 2016-03-02

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